2024年9月4日-6日台湾半导体展会圆满成功

Sep 06, 2024

大家好!非常高兴与大家分享我们在2024年9月4日至6日于台湾举办的半导体展会中取得的圆满成功。在此次展会中,洋浦科技凭借其卓越的产品和技术实力,吸引了众多业内专家和客户的关注。

此次台湾展会洋浦科技携带L-920展出,不仅展示了洋浦科技在行业中的领先技术,还让我们与来自各地的客户和合作伙伴进行了深入的交流。我们与众多潜在客户建立了联系,并获得了宝贵的反馈意见。此次展会的成功也为我们未来的合作奠定了坚实的基础。

洋浦科技除了此次展示的智能接料机之外,还有激光打标机、真空除泡机、干式超声波清洁机等自主研发产品,产品介绍如下:

1. **智能接料机**:我们的智能接料机以其高效的物料处理能力和智能化的操作系统,赢得了广泛的赞誉。无论是在生产效率还是在操作便捷性方面,它都展现了极大的优势。

2. **激光打标机**:我们展示的激光打标机凭借其高精度和高稳定性,得到了众多客户的认可。这款设备能够满足各种材料的打标需求,广泛应用于半导体行业中的标识需求。

3. **真空除泡机**:真空除泡机在展会上引起了极大的兴趣,其卓越的性能能够有效去除点胶、涂覆后PCB板中的气泡,提升产品的质量和稳定性,为客户提供了可靠的解决方案。

4. **干式超声波清洁机**:我们的干式超声波清洁机通过高效的清洁技术,确保了半导体制造过程中的清洁要求。它在展会上展现了其在精密清洁领域的强大实力。

对于未来,洋浦科技将继续致力于技术创新和产品优化,努力为客户提供更优质的产品和服务。洋浦科技将继续秉承让电子制造变得更简单!”的理念,与广大客户和合作伙伴携手共进,共同推动行业的发展。

感谢各位的支持与关注,期待与大家在未来的合作中取得更大的成功!

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